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是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。基板是LED灯珠散热用的，不用基板的话灯珠温度超过60度就很快老化，亮度降低，严重的会烧毁灯珠，所以最好接上基板使用。

微波陶瓷基板制备方法： 1、将微波陶瓷粉、分散剂和水一起球磨，得浆料，将浆料在水浴中加热； 2、将卡拉胶溶解在水中，加热搅拌，使卡拉胶完全溶解后将其加入到已制好的浆料中，得卡拉胶混合浆料，按质量百分比，卡拉胶的用量为水总质量的1％～3％； 3、当卡拉胶混合浆料温度达到75～85℃时，除气；除气后，将卡拉胶混合浆料浇注到模具中，随后浆料冷却固化，脱模；脱模后即得到陶瓷坯体，烘干； 4、烘干后的陶瓷坯体可根据微波陶瓷基板的尺寸要求加工；将加工好的陶瓷坯体烧结成瓷，即得用于片式天线的微波陶瓷基板。

微波介质陶瓷基板主要用于微波及毫米波卫星通讯、军工雷达及电子导航、微波安全监控等产品电路中，算是目前来说比较新颖的一种技术了，确实是相当不错的，而且这种微波介质陶瓷基板的使用效果也是相当不错的。

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你好，我知道一家苏州光韵达光电科技有限公司，有销售led氧化铝陶瓷基板，价格是150元一个，规格是 100*120（mm），公司地址在高新区科技城嘉陵江路101号，希望可以帮到你。

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一、   开料            1、   开料的流程      领料——剪切         2、   开料的目的            将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸         3、   开料注意事项         ①   开料首件核对首件尺寸         ②   注意铝面刮花和铜面刮花         ③   注意板边分层和披锋      二、   钻孔            1、   钻孔的流程         打销钉——钻孔——检板         2、   钻孔的目的            对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助          3、   钻孔的注意事项            ①   核对钻孔的数量、空的大小         ②   避免板料的刮花            ③   检查铝面的披锋，孔位偏差         ④   及时检查和更换钻咀            ⑤   钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔         二钻：阻焊后单元内工具孔       三、   干/湿膜成像            1、   干/湿膜成像流程            磨板——贴膜——曝光——显影         2、   干/湿膜成像目的            在板料上呈现出制作线路所需要的部分         3、   干/湿膜成像注意事项         ①   检查显影后线路是否有开路            ②   显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生         ③   注意板面擦花造成的线路不良         ④   曝光时不能有空气残留防止曝光不良         ⑤   曝光后要静止15分钟以上再做显影       四、酸性/碱性蚀刻             1、   酸性/碱性蚀刻流程         蚀刻——退膜——烘干——检板         2、   酸性/碱性蚀刻目的            将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分          3、   酸性/碱性蚀刻注意事项         ①   注意蚀刻不净，蚀刻过度         ②   注意线宽和线细   ③   铜面不允许有氧化，刮花现象         ④   退干膜要退干净       五、丝印阻焊、字符             1、   丝印阻焊、字符流程            丝印——预烤——曝光——显影——字符       2、   丝印阻焊、字符的目的            ①   防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路         ②   字符：起到标示作用          3、   丝印阻焊、字符的注意事项         ①   要检查板面是否存在垃圾或异物         ②   检查网板的清洁度            ③   丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡         ④   注意丝印的厚度和均匀度            ⑤   预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度         ⑥   显影时油墨面向下放置      六、V-CUT，锣板             1、   V-CUT，锣板的流程            V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋         2、   V-CUT，锣板的目的            ①   V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用         ②   锣板：将线路板中多余的部分除去          3、   V-CUT，锣板的注意事项            ①   V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺         ②   锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀         ③   最后在除披锋时要避免板面划伤       七、测试，OSP             1、   测试，OSP流程            线路测试——耐电压测试——OSP         2测试，OSP的目的            ①   线路测试：检测已完成的线路是否正常工作            ②   耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境         ③   OSP：让线路能更好的进行锡焊          3、   测试，OSP的注意事项            ①   在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品         ②   做完OSP后的摆放         ③   避免线路的损伤      八、FQC，FQA，包装，出货             1、流程            FQC——FQA——包装——出货         2、目的            ①   FQC对产品进行全检确认         ②   FQA抽检核实         ③   按要求包装出货给客户          3、注意            ①   FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分         ②   FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实         ③   要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

您好，led大功率陶瓷基板 价格：2000元 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力 价格来源于网络，仅供参考。希望我的回答可以帮助到您

之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求,现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊

透明氧化铝陶瓷基板的价格还是很便宜的，具体你可以参考以下报价： ¥1.00 纯度透明氧化铝陶瓷片绝缘陶瓷片承烧板/耐磨片基板 ¥30.00 透明氧化铝导热陶瓷片110*120*2.0mm无孔IGBT基板绝缘散热陶瓷垫片 ¥15.00 氧化铝陶瓷片陶瓷绝缘片101*146*1.0mm陶瓷基板散热片多孔陶瓷片 ¥22.00 氧化铝陶瓷基板35*210*0.6无孔耐高温陶瓷片，导热绝缘陶瓷片 以上价格均来自网络，仅供参考，具体价格以购买时为准

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您好，氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。 氧化铝陶瓷是一种以氧化铝为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。 希望可以帮到您哦。

氮化铝陶瓷 （Aluminium Nitride Ceramic）是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。 氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

你好，微波陶瓷基板的价格大概是6.5元每片，质量挺不错的，很耐用，而且如果你一次性买多点价格会更便宜点，挺好的

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你好，据我所知陶瓷基板led的价格情况如下： 1、深圳西红柿光电有限公司，报价：39元 2、深圳市明森心明光电有限公司，报价：100元 3、深圳市正能亮光电科技有限公司，报价：9元 价格来源网络，仅供参考

1.通体砖。 通体砖的表面不上釉，而且正面和反面的材质和色泽一致，因此得名。通体砖比较耐磨，但其花色比不上釉面砖。分类分为防滑砖、抛光砖和渗花通体砖。适用范围被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等地面，一般较少使用于墙面。 2.釉面砖。 釉面砖就是砖的表面经过烧釉处理的砖。一般来说，釉面砖比抛光砖色彩和图案丰富，同时起到防污的作用。但因为釉面砖表面是釉料，所以耐磨性不如抛光砖。分类按原材料分为陶制釉面砖和瓷制釉面砖。依光泽不同，又分为亚光和亮光两种。适用范围厨房应该选用亮光釉面砖，不宜用亚光釉面砖，因油渍进入砖面之中，很难清理。釉面砖还适用于卫生间、阳台等。

DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高，设备成本高 DBC-铜直接烧结到陶瓷板上 该工艺较难国内我知道的只有3家可以做好 直接印刷-厚膜工艺 设备便宜，工艺成熟，但是精度不高