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陶瓷基板工艺谁了解?

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提问者:董丝琦| 安庆| 716次浏览
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已有3条回答

蓝精灵ll
回答数:24143 | 被采纳数:22

一、坯料制备 德化的陶瓷坯料主要成分是石英、长石、高岭土。按其制品的成型方法可分为可塑法坯料和浆法坯料。二、制模三、成型成型就是用干燥的石膏模,将制备好的坯料用各种不同的方法制成所需要的坯件,目前德化产区常用的成型有可塑成型、注浆成型、干压成型和等静压成型四种方法。四、干燥五、施釉施釉,德化俗称“上釉”、“蘸釉”。有生坯施釉法和素坯施釉法两种,根据不同产品及坯件大小、厚薄和料性能,采用浸釉、浇釉、刷釉、喷釉。六、装烧装烧是制瓷工艺中一道很关键的工序。经过成型、上釉后的半成品,只有在高温的作用下,发生一系列物理学反应,最后显气孔率接近于零,才能达到完全致密程度的瓷化现象,称之为“烧结”。这个过程为“烧”。


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汝此在乎祢
回答数:4676 | 被采纳数:0

一、   开料         
  1、   开料的流程      领料——剪切      
  2、   开料的目的            将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸      
  3、   开料注意事项         ①   开料首件核对首件尺寸         ②   注意铝面刮花和铜面刮花         ③   注意板边分层和披锋      二、   钻孔            1、   钻孔的流程         打销钉——钻孔——检板         2、   钻孔的目的            对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助         
3、   钻孔的注意事项            ①   核对钻孔的数量、空的大小         ②   避免板料的刮花            ③   检查铝面的披锋,孔位偏差         ④   及时检查和更换钻咀            ⑤   钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔         二钻:阻焊后单元内工具孔      
三、   干/湿膜成像         
  1、   干/湿膜成像流程            磨板——贴膜——曝光——显影      
  2、   干/湿膜成像目的            在板料上呈现出制作线路所需要的部分         3、   干/湿膜成像注意事项         ①   检查显影后线路是否有开路            ②   显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生         ③   注意板面擦花造成的线路不良         ④   曝光时不能有空气残留防止曝光不良         ⑤   曝光后要静止15分钟以上再做显影      
四、酸性/碱性蚀刻            
1、   酸性/碱性蚀刻流程         蚀刻——退膜——烘干——检板      
  2、   酸性/碱性蚀刻目的            将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分         
3、   酸性/碱性蚀刻注意事项         ①   注意蚀刻不净,蚀刻过度         ②   注意线宽和线细   ③   铜面不允许有氧化,刮花现象         ④   退干膜要退干净      
五、丝印阻焊、字符            
1、   丝印阻焊、字符流程            丝印——预烤——曝光——显影——字符      
2、   丝印阻焊、字符的目的            ①   防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路         ②   字符:起到标示作用         
3、   丝印阻焊、字符的注意事项         ①   要检查板面是否存在垃圾或异物         ②   检查网板的清洁度            ③   丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡         ④   注意丝印的厚度和均匀度            ⑤   预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度         ⑥   显影时油墨面向下放置      六、V-CUT,锣板            
1、   V-CUT,锣板的流程            V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋      
  2、   V-CUT,锣板的目的            ①   V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用         ②   锣板:将线路板中多余的部分除去         
3、   V-CUT,锣板的注意事项            ①   V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺         ②   锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀         ③   最后在除披锋时要避免板面划伤      
七、测试,OSP            
1、   测试,OSP流程            线路测试——耐电压测试——OSP      
  2测试,OSP的目的            ①   线路测试:检测已完成的线路是否正常工作            ②   耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境         ③   OSP:让线路能更好的进行锡焊         
3、   测试,OSP的注意事项            ①   在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品         ②   做完OSP后的摆放         ③   避免线路的损伤      八、FQC,FQA,包装,出货            
1、流程            FQC——FQA——包装——出货      
  2、目的            ①   FQC对产品进行全检确认   
     ②   FQA抽检核实         ③   按要求包装出货给客户         
3、注意            ①   FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分         ②   FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实         ③   要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损


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张佳佳_0704
回答数:83625 | 被采纳数:26

艺没有区别,只是用的板材不一样而已,就像铜基板,铝基板,铁氟龙的一样,不同的板材部分工序需要特别控制,据我所知陶瓷板孔铜结合力比较差,所在以电镀时要特别注意。


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