mcob与led的cob封装的区别是最主要用处是用来制造led投光灯,led路灯等室外灯具,其单颗最大瓦数能够抵达500W;而COB光源则主要用在led筒灯,轨道灯,天花灯等室内灯具上面,其单颗最大瓦数不赶过50W。集成
你好,led封装材料用的据我的了解是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求,因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯,封装材料主要有环氧树脂, 聚碳酸脂, 聚甲基丙烯酸甲脂, 玻璃,
你好,大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED
1.一次透镜 a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体; b. LED芯片(chip)按理论发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装,所以芯片最大发光角度是18
LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料。而