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茉莉花123
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1. 画定布线区域，距PCB板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线。
2. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil(或6mil)，线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。
3. 正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。
4. 印制板上的走线尽可能短。
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黄瓜5037
回答数：32903 | 被采纳数：5
你好，1首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3采用菊花链结构。
2确定了DDR的拓补结构，就可以进行元器件的摆放。
3设置串联匹配电阻的仿真模型。
4设置线宽与线距
5走线就需要注意的内容比较多
6设置等长规则
7绕等长
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mc光虎
回答数：40983 | 被采纳数：17
1.考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。
2.DFM 可靠性：按照相关的工艺要求，布局时器件与器件间满足DFM的间距要求；且考虑元件摆放的美观性。
3.绝对等长是否满足要求，相对长度是否容易实现：布局时需要确认长度限制，及时序要求，留有足够的绕等长空间。
4.滤波电容、上拉电阻的位置等：滤波电容靠近各个PIN放置，储能电容均匀放置在芯片周边(在电源平面路径上)；上拉电阻按要求放置(布线长度小于500mil)。
注意：如有提供DEMO板或是芯片手册，请按照DEMO板或是芯片手册的要求来做。
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