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机箱风道怎么设计

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提问者:汪宏大| 马鞍山| 1364次浏览
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已有8条回答

回答数:23802 | 被采纳数:1048

安徽富邦装饰为您解答:前面板安2个进风风扇,后背板安1个出风风扇,其他顶板、侧板一律不装风扇,这样就是完整的水平风道了。


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回答数:75423 | 被采纳数:274

我觉得该是吸风,不是对着吹。或许就是这样你扣下挡板温度就高。
把热吸出,所以你的图2 处可以改下试试。不是加多少风扇,你的显卡有显卡伴侣温度可以,就是机箱内部的热散不出去,建议你在机箱挡板看看 可以加抽风的风扇不,不是往里吹,是抽。


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不知道
回答数:33900 | 被采纳数:42

小小建议 仅作参考 机箱前面应该有气孔 你看哈前面有什么凹凸没 有的话仔细看哈那个应该有气孔 机箱风道一句话就是“前进后出” 冷空气从前面板下面的进气口进入 经过硬盘主板南北桥散热片,显卡等等加热成热空气后上升,被电源风扇吸入,用于电源散热后被排出机箱外! 至于侧板对里吹 一朋友试验过 事实上你只能吹到显卡,CPU有导风管,你吹不到 个人认为比较正确的夏季清凉措施: 1:首先机箱后部风扇位加个12CM的静音风扇向外抽出热风,减轻电源风扇负担 2:有必要时,后面2个风扇抽风,前面也加个风扇吸进冷空气(抽风量要保证大于吸气量) 3:换个好点的CPU散热器,比如65快的热管+液压轴的超频三 红海 4:废话一句,降低室内温度。。。用空调 还有不要把侧盖打开 这样会影响正常风道 反而不利于散热


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lv绿小夏
回答数:4232 | 被采纳数:15

降低显卡的温度最直接就是升级显卡散热器,个人比较推荐超频三的加勒比海(有4热管6热管两个版本,6热管各方面更胜一筹,具体参数自己查查),配合12cm的静音风扇,可以做到散热静音两全。说到风道,主要还是由机箱结构决定,想要做到戴尔工作站或苹果台式机那种风道还是蛮难的,你的配置应该还算比较主流,我认为只要2个12cm机箱风扇一进一出,配合电源风扇就能保持较低的箱内温度了。最好发个机箱内部的全景照。


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旧梦geng虐心
回答数:12924 | 被采纳数:64

我的是前面板底部一个进风的,后面板是一个出风的。散热器靠近内存条的是3针进风的,那边个是4针出风的。我感觉风道设计的不合理,求大神告知应该怎么设计。

我有个不成熟的想法,把机箱后面的风扇装到内存条上面的地方出风,散热器的风向也变成由后面往前面吹,这样我感觉由下面的热风以及cpu的热风都能很快排出


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流光飞舞829
回答数:79417 | 被采纳数:27

建议前面板硬盘位置开孔或者此处底板开孔,右侧面板两个圆孔堵住,右侧板应该有风扇预留位吧,装个风扇往外吹风,图上主板和电源中间位置的背板开孔。整体形成中间进风两侧出风的格局。如果是立式机箱光驱托盘出口是前面板,那电源怎么装在前面板后边了?还是往前面吹风?没见过这种结构的机箱不好说,但是个人觉得如果立式机箱的话显卡的风扇应该是向上吹的(显卡的芯片是朝下的)。把电源把后背板的挡板全装上或者堵上,后背板两个圆孔位置应该是装风扇的吧,装个给力的滚珠风扇向机箱内吹风。前面板硬盘位置或机顶此位置开孔。在硬盘光驱与电源进风口之间放置隔板形成阻断(电源进风口尽量多留些空间),形成(图上)左上进,右上进,右下出的格局。


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緣_2428
回答数:2032 | 被采纳数:2

你好,机箱风道设计有很多办法,我觉得可以把机箱后面的风扇装到内存条上面的地方出风,散热器的风向也变成由后面往前面吹,这样我感觉由下面的热风以及cpu的热风都能很快排出。


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咣咣咣咣
回答数:17670 | 被采纳数:25

如果一个机箱没有合理的风道设计,任凭风扇的散热能力再强,也只能是在一堆“热气”中不断旋转,效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱,必需要考虑冷风从哪里进入,热风从哪里散出,风的流向如何控制。

  当然,可以打开机箱侧板,再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹,但随之会带来一系列的问题:大量灰尘进入机箱,日久天长容易损坏板卡等精密配件;配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康;机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。

  设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道,冷风从一侧散热孔进入,在风扇的帮助下,从另外一侧的散热孔抽出,在流动的过程中带走热量。

TAC标准,优势散热机箱
  TAC标准,这里把TAC 1.0版本的风道效果与TAC 1.1版本进行比较,为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。

机箱常见风道设计
图1 TAC 1.0标准风道示意图


机箱常见风道设计
图2 TAC 1.1标准风道示意图

  在TAC1.0版中,Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管,并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流,从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快,这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。

之后Intel对TAC 1.0标准进行了微小的修改,使风道形成得更加合理,这就诞生了TAC 1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm,机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口,为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。


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