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38度机箱如何显示风道

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提问者:田绍元| 驻马店| 853次浏览
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已有3条回答

回答数:12707 | 被采纳数:5

电源是上置的还是下置的,如果是下置的电源一般机箱地面进风,后面出风。其他的部分一般是侧面,前面进风,后面,顶部出风。


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TigerACE
回答数:756 | 被采纳数:1

我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃(INTEL称之为T-case温度),而在 35℃的环境温度下,大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内,根据CPU风扇所带来的散热能力,必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标,就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃(此38℃ INTEL称之为T-ambient温度)之下。此38℃的测量方式是:CPU风扇散热片(heatsink)上方2cm高取4点的平均温度。而机箱的前进后出的空气流向,使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多,所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道,使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下,所以就产生了“机箱导风管


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人尚年轻心却老
回答数:4472 | 被采纳数:15

第一点:目前常用的CPU散热片一般采用铝合金制作,加工性好、表面处理容易、成本低廉;并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方,形成单向的空气流动,针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是,随着下一代CPU核心的出现,这样构造的散热片将不能满足需要。于是此次CPU散热片在选材和构架方面做出了革命性的改变,选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍,能均匀的将热量传送到散热片的外围。铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上,一改住常的双向散热,采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式,让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。

第二点:从机箱结构上的改变。在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔,CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连,有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。


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