在现今工业日益发展的新时期，新材料的应用已经成为不可阻挡的必然趋势，各种工业场地面积扩大，规模扩大，产业升级，都离不开多层板作用的发挥。多层板作为一种新型工业用材料，在生产中的地位进一步提升，其作为一种高密度电路板的相关材料，在质量，价格，生产工艺方面也是各有差别，下面小编就来带大家了解一下多层板价格的具体内容。

多层板的价格

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。

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多层板制造方法

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

多层板发展方向

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

多层板基本用途

家装中使用的主要是饰面三夹板，即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。饰面三夹板使用方便，价格也比自己买饰面板让施工队贴来得便宜。

多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。

多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点,胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，昼减少污染。

多层板挑选区别

①多层板有正反面的区别。挑选时，胶合板要木纹清晰，正面光洁平滑，不毛糙，要平整无滞手感。

②多层板不应有破损、碰伤、硬伤、疤节等疵点。

③多层板无脱胶现象。

④有的多层板是将两个不同纹路的单板贴在一起制成的，所以在选择上要注意夹板拼缝处应严密，没有高低不平现象。

⑤挑选多层板时，应注意挑选不散胶的胶合板。如果手敲胶合板各部位时，声音发脆，则证明质量良好，若声音发闷，则表示胶合板已出现散胶现象。

以上就是小编分享的关于多层板价格的相关内容，对于规格各不相等，质量工艺也各有的多层板，大家可以根据自己的具体需要在不同的厂家之间进行选择。在厚度，使用耐性等级，大小上相区别，以达到最好的使用效果。当然，多层板的大规模使用也是市场工业化和科技进步的重要体现，相信我们的工业规模会更加迅猛发展。以上就是我们的分享，希望对大家有所帮助。