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贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

时间 : 2024-03-25     

随着科技的发展,基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西,贴片电阻,由于它非常小,重量又轻,最重要的是抗干扰、抗震能力非常好,因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等,其实对于不了解贴片的人来说,还是挺怕它的,因为要将它焊接起来是非常难得事情,没有一定经验技巧是做不到的,接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法,即便你是电路小白,看了以后你也不用担心焊接不了它了。

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贴片的优点:

1、体积小,不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;

2、重量轻;容易保存和邮件

3、适应再流焊与波峰焊;

4、电性能稳定,可靠性高;

5、装配成本低,并与自动装贴设备匹配;

6、机械强度高、高频特性优越。

7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸

贴片电阻焊接方法:

1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意,所涂部位只需薄薄一层松香水即可,不益过多,否则会留下助焊剂残留物,影响清洁度,拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净,重新涂抹。

2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

注意:在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内,加热时间切勿过长,以免引起焊盘起翘,损坏焊盘。

3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意:在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内,加热时间切勿过长,以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长,焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。

4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后,抽去焊锡丝,动作应快速连贯。

5、去烙铁。动作应快速连贯,以一个焊点1S为合适,时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。

注意:焊盘上的锡量,不易过多,在贴片焊接不熟练的情况下,可将其焊点视为起固定作用。因此,其焊点锡量不易过多,焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。

6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧,调整好焊接位置,调整好贴片电阻的焊接方向,遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当, 不能过于用力,防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

7、熔化焊点。焊点熔化时,同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长,否则会引起焊点老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。

8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。

9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后,抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一侧焊点,操作步骤及注意参考跟2-5点

11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压,再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。

12、参考IPC标准检查焊点,如有缺陷需修补或更换。去除元件方法:在两端焊点加锡,使两端焊点焊锡处于熔融状态,同时进行下一步工序。注意:锡量不能过多,防止流入其他焊盘。

保持熔融状态

13、在焊锡熔融状态下,用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。

14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上,然后电烙铁加热吸锡带,使焊锡熔化后自动流向吸锡带,去除焊锡。

15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意:只需将焊锡清除干净即可,加热时间不益过长,过长也会损坏PCB或焊盘。

16、移除焊锡,清洁焊盘后,重新进行焊接操作

以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍,其实焊接也不是那么难,只要一步步来,然后在焊接过程多加细心,并且要有耐心,不能半途而废,此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用,相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!

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