把这个片子加热，两种半导体材料中丢失电子的材料输出正极，获得电子的材料输出负极。再详细的理论需要看书解决。希望我的回答能给你带来帮助~

原理图 半导体制冷片（TE）也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。 半导体制冷片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，上图就是一个单片的制冷片，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成. 半导体制冷片的工作原理是：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料连结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。制冷片内部是由上百对电偶联成的热电堆（如右图），以达到增强制冷（制热）的效果。以下三点是热电制冷的温差电效应。 1、塞贝克效应（SEEBECK EFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势： ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S（?）为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差 2、珀尔帖效应（PELTIER EFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л.I л=aTc 式中：Qπ 为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度 3、汤姆逊效应（THOMSON EFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

理论寿命很长~约30万小时；实际寿命受由使用状况不同差别很大，在不过流，不过压，冷热端（特别是热端）散热良好，不违规操作（重压，摔打，工作过程中突然转换制冷制热模式等）的情况下，使用5万个小时是很容易达成的；但是许多人，喜欢超功率使用，用高电压，大电流，散热工作又做的不到位，结果1~2年就用坏了，甚至在一些人手上只能用几个月。可以肯定的一个事实：如果遵照标准使用，设计合理，10万个小时是能保证的，因为现在很多的半导体激光打标机里面也用的半导体制冷片对发光单元强冷（用的恒温水冷对半导体制冷片散热），人家厂家保证的机头使用寿命是10万小时。

半导体制冷器是根据热电效应技术的特点，采用特殊半导体材料热电堆来制冷，能够将电能直接转换为热能，效率较高。 制冷片的安装及使用很简单。在安装前，最好准备一点导热硅脂，然后，找一节干电池，接在制冷器两根引线上，就可感到一端明显发凉而另一端发热，记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。 　　正式安装时，在制冷器两端均匀涂上导热硅脂，在CPU与散热器之间插入制冷片，请注意先试好的冷热面方向，冷面贴着CPU，热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。然后想法固定好三者。要注意风扇的卡子不能太短，否则会很难固定。 　　固定好后，就可以给制冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性)，如果你机箱电源功率小于230W，我劝你别接到机箱电源上，否则有可能因电源功率不足，造成电脑无法正常工作。

半导体制冷小冰箱其实在很久以前就开始在市场上面售卖了，只不过大部分的人都对此不太了解，所以，以为这种冰箱是对人体有害的，但是，其实这种冰箱对人体是没有害处的，而且，相对于传统冰箱来说，这种冰箱的安全性能还会好一些，因为这种冰箱是没有滑动部件的，利用半导体的效应，产生负热阻，利用这种负热阻的技术达到制冷的效果，可靠性较高，当然，这种冰箱重量较轻，方便携带，使用起来方便，所以，对于人们来说，这是一种非常人性化的冰箱。

半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

你好! 这种小冰箱利用的是帕尔贴效应，即半导体制冷技术。用两块不同的导体联接成电偶，并接上直流电源，当电偶上流过电流时，会发生能量转移，一个接头处放出热量变热，另一个接头处吸收热量变冷，这种现象就叫帕尔贴效应。 制冷效果仅相当于冷藏室。 很荣幸为您提供帮助，感谢您对美菱数字服务企业平台的支持!

制冷片。需要其他必备的东西:散热器，风扇，导热膏(胶)，直流电源。 制冷片一般用途:饮水机，车载冰箱(50升以下)，半导体酒柜，CPU散热，USB冰箱,冷热杯，汽车冷暖坐垫。。

自制半导体制冷冰箱 1.首先，你要在你的箱体上开一个洞，洞的大小要跟你用的水冷头差不多大。 2.然后开始做制冷装置，并涂上导热膏涂导热膏（制冷片，水冷头，导热块都要涂，导热嘛。在保证均匀的情况下，尽量涂薄）制冷装置做好后，你可以拿胶粘一下固定。 3.然后把这一套装置装入泡沫箱中，装好之后，水龙头应该在外面，制冷片在中间，散热片在里面。 4.装上水管后差不多是这样的。并接上水泵，水泵让水循环，流经水冷头时，就会给散热片降温。 5.然后给制冷片，水泵，准备电源是这样的，120瓦。 6.冰箱内部还要装一个风扇，使冰箱内部空气流通，风扇不需要大，有风就行。 7.接上电源开始运行。最后检测发现竟然可以降到5.3度。

大约是30元左右的(看是那里), 一般在电器配件批发店就有

看要的多大！如果饮水机里面那种小的，去买也就20~30元，半导体制冷时的电能消耗更大。 半导体制冷的效率是比较低的， 制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端。 反之，制热时，相对制冷时比较省电了。 价格来源网络，仅供参考。

到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展，热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践，在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用，大到可以做核潜艇的空调，小到可以用来冷却红外线探测器的探头，因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。

正确的使用条件： 1．使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10％。 2．电流不得超过组件的额定电流。 3．制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压(须在5分钟之后)。 4．制冷片内部不得进水。 5．制冷片周围湿度不得超过80％。

正常使用应该不会坏的，这种迷你冰箱使用的是半导体制冷制热，内部全部由电子元件组成，没有管路和制冷剂的，而且电路并不复杂，所以修理起来难度不大，电器修理店都可以修。需要注意的，这种冰箱只有冷藏功能，没有冷冻功能，所以不能长时间放冰棒等冷冻物品

看要的多大！如果饮水机里面那种小的，去买也就20~30元，半导体制冷时的电能消耗更大。   半导体制冷的效率是比较低的，   制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端。   反之，制热时，相对制冷时比较省电了。 价格来源网络，仅供参考。

可能性不大。 现在的半导体制冷片太小，单片制冷量不足，耗电特别厉害，在外界温度高的情况下，制冷效果不太好。如果你要把热水变成凉水甚至冰水，还是要考虑压缩机制冷的方法，速度快，制冷量大。半导体制冷片理论上比较好，实际效果不理想。我两年前的夏天用过。 希望可以帮到你~

半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即:   Qab=Iπab   πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数   ，单位为[V],   πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=-πab   帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即:   Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I   因此绝对帕尔帖系数有πab=πa-   πb   金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。

半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即:   Qab=Iπab   πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数   ，单位为[V],   πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=-πab   帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即:   Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I   因此绝对帕尔帖系数有πab=πa-   πb   金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。

半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的zeno96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块n型半导体材料和一块p型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由n型元件流向p型元件的接头吸收热量，成为冷端由p型元件流向n型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料n、p的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。

半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即: Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=-πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即: Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa- πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。