• 很高兴为你解答。欧普MX4103-Y36×3叠影吸顶灯价格是1000元。这种吸顶灯不含汞 , 无紫外线辐射,无光线污染 。而且LED吸顶灯安全性高,对人体没有任可伤害,节能降耗。可以根据需要提供各种色温的光线,通常有2550-3700K,和4700-7000K。不需要铝制散热器,成本低,重量轻 , 无玻璃零部件,耐冲击、振动,便于运输呢。 以上价格来源于网络,仅供参考
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  • led吸顶灯铝基板规格: led吸顶灯铝基板标准尺寸为1220*2440; 整体厚度一般是3毫米或者是4毫米,铝箔规格分为分16丝,18丝,20丝,22丝,24丝等, 数字越大说明铝箔越厚,质量越好,当然了,价钱也贵点,18丝以下的铝箔太薄了,你用修边机割槽的时候,铝箔会破掉的。 希望可以帮到你。
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  • 按封装方式分:贴片式 插脚式 食人鱼等 按外形分:圆头,平头, 平头内凹,草帽头,钢盔头,子弹头等 按功率分:小功率 中功率 大功率等 按尺寸分:2mm 3mm 5mm 8mm 10mm 12mm 0805 1206 。。。 3528 5050等
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  • 尺寸为1220*2440,整体厚度一般是3毫米或者是4毫米,铝箔厚度分18丝,24丝等,数字越大说明铝箔越厚,质量越好,当然了,价钱也贵点。18丝以下的铝箔太薄了,你用修边机割槽的时候,铝箔会破掉的。
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  • 目前常规的PCB铝基板大料尺寸为400*1200mm、500*1200、600*1200mm三种。铝基板尺寸是:500mm*600mm 铝材厚度:1.0毫米 导热绝缘层厚度:75微米 铜箔厚度:1OZ(35微米)
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  • 看你用的是哪种大功率灯珠了,如果流明支架封装,长度都有15mm,铝基板最起码都要20*20mm。如果你用的CREE XPE系列,尺寸是3535,只要你的灯珠和焊盘能放下,想怎么设计就怎么设计哦led灯珠的基板一般是铝基板,他的作用如下: LED灯具的散热疑问是LED灯具厂家最头痛的疑问,不过可以选用铝基板,由于铝的导热系数高,散热好,可以有用的将内部热量导出。铝基板是一种共同的金属基覆铜板,具有杰出的导热性、电气绝缘功能
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  • 您好。个人认为,3014十分耐用,外观也不错。质量过关。推荐您使用。
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  • T8日光灯铝基板,【规格尺寸有1.2米240/288/;0.6米120/144灯资料,问版主要!!!深圳市元森林光电产品不错的,可以考虑一下!
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  • 铝基板灯板大多是用路基散热的,通过导热到外壳散热的,但是还是有在用散热片散热的,其实这个的真正热度还是在机壳内,规格是240的。一般来说,如果用好的铝基板导热的,一般1灯、2灯的产品,都不会用到散热片的
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  • 铝基板灯板规格: 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-3(铝基)、LF-4(铝基)、LF-5(铝基)、陶瓷、罗杰斯 板材混压 4层--6层 6层--8层 最大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm
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  • (1)优良的散热性:众所周知,很多双面板、多层板的密度高、功率大,热量的散发较为困难.常规的FR-4、CEM-3等覆铜板.皆为热的不良导体,热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除,势必导致 电子元器件处于高温状态而失效,而金属基覆铜板可解决上述问题。 (2)较低的热膨胀性:常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x 、Y 方向,印制电路板的热膨胀系数为13x10-6~18x10-6 ,在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6~90xl0-6/℃ 。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大,经受高温低温变化时,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,严重影响设备的可靠性,而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃ ,可以满足使用要求能有效地解决散热问题,使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解,从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。 (3)优良的尺寸稳定性:金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板,铝的热膨胀系数为22 .4xl0-6 /℃ ,当温度从30 ℃加热到140℃ --150℃ 时,其尺寸变化仅为0 .25%~ 0 .3 %。 (4)优良的机械加工性:金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜,和常规FR-4 、CEM-3等覆铜板相比:纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。 (5)优良的绝缘性:在金属基覆铜板组成中,电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV (垂直间的AC 值):而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV 以上就能满足设计要求的。因此,金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。 (6)优良的机械强度:常规FR-4,CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是:450MPa(1.6mm厚),而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa,铜基的是870MPa。
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  • PCB是印刷电路板,是铜基板 MCPCB是指金属基印刷电路板Metal Core PCB,通常指除了铜基板之外的基板.比如铝基板,银基板等 你所谓的插灯珠的板子是不是指LED.如果是,那么通常是铝基板制作而成的.
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  • 散热好:镜面银铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。光效高:我们普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。操作方便:镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是有客户自己决定,不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。目前常规的PCB铝基板大料尺寸为400*1200mm、500*1200、600*1200mm三种。
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  • 绝缘孔铝基板规格主要有1000系、5000系和6000系,这三系绝缘孔铝基板材的基本特性如下:①1000系列   代表   1050、   1060   、1070   ,1000系列铝板又称为纯铝板,在所有系列中1000系列属于含铝量最多的,纯度可以达到99.00%以上。
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  • 你好,铝基板尺寸是:500mm*600mm 铝材厚度:1.0毫米 导热绝缘层厚度:75微米 铜箔厚度:1OZ(35微米),仅供参考,希望我的回答对你有帮助。
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  • 一般为40*40*4.60*60*5厘米的尺寸的,一般选用高分子材与优质的铝制成,具有很好的阻燃,抗冲击,耐高温,绝缘性能优越的特点,主要应用于电子技术领域。
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  •   铝基板型号铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系,这三系铝材的基本特性如下:①1000系列代表1050、1060 、1070 ,1000系列铝板又称为纯铝板,在所有系列中1000系列属于含铝量最多的,纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素,所以生产过程比较单一,价格相对比较便宜,是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量,比如1050系列最后两位数字为50,根据国际牌号命名原则,其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列,主要元素为镁,含镁量在3-5%之间,其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列,故常用在航空方面,比如飞机油箱。另外在常规工业中应用也较为广泛。其加工工艺为连铸连轧,属于热轧铝板系列,故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素,故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品,适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好,接口特点优良,容易涂层,加工性好。6061的一般特点:优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好,抗腐蚀性强。6061铝的典型用途:飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑,目前铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。
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  • 铝基板厚度规格有400*1200mm、500*1200、600*1200mm三种。铝基板的优点: 1 散热优势明显 2 强度更好 缺点: 1 成本高 2 目前主流的只能做单面板,做双面板工艺难度大。 3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。
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  • led镜面铝基板规格是: 板材类型 铝基板 铜基板 铁基板 表面处理 化学 金 喷锡 沉锡 化学银 osp 层数 单面 双面 四层 最大尺寸 1185mm*480mm 最小尺寸 5mm*5mm 最小线宽线距 0.1mm 板翘曲度 ≤0.5%(厚度:1.6mm,尺寸大小: 300mm*300mm 加工 厚度 0.3-5.0mm 铜箔厚度 35um-240um 成形尺寸公差 ±0.15mm V-CUT对位精度 ±0.1mm 加工能力 7000m2/月 孔定位偏差 ±0.076mm 成型尺寸公差范围 CNC 锣外形:±0.1mm模冲外形:±0.15mm
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  • 规格尺寸有1.2米240/288/;0.6米120/144 有1.4米280/388/;0.8米170/194
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