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根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
具体介绍如下：
1、Lamp-LED封装（垂直LED）；
2、Side-LED封装（侧发光LED）；
3、TOP-LED封装（顶部发光LED）；
4、High-Power-LED封装（高功率LED）。
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LED节能灯主要由：电源、灯结构件、灯珠及灯板三部份组成。
至于生产进程大致分四个阶段完成：
一、电源生产，常 规电源电子产品生产工艺方法
二、灯板生产：包括贴片、回流焊接、测试
三、成品组装：将电源及灯板装配在灯结构件上，再完成相关测试（具体装配方法视结构设计 而定）
四、产品最后老化
注：生产前期所有部件质量检测是必须的过程不需在此描述，这只能是对此产品生产做简单介绍，具体细节要据产品结构而定。
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1.引脚式（Lamp）LED封装；
2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3.板上芯片直装式（COB）LED封装；
4.系统封装式（SiP）LED封装；
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LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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led灯封装材料流程:
1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。
2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
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LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长（正常发光8-10万小时）、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。参考价格3元每个
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1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。
2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
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目前市面上常见的LED照明灯具类型主要有以下几种产品类型：LED射灯、LED灯杯、LED灯座、LED灯头、LED灯带、LED灯管、LED灯具、 LED灯条、LED软灯条、LED灯串、LED灯泡、LED灯珠、LED灯芯、LED芯片、LED筒灯、LED蜡烛灯、LED星星灯、LED感应灯、小功率LED灯、大功率LED灯、大功率LED节能灯、LED流星雨灯、LED空气维生素净化灯、LED声控灯、LED平板灯、LED触摸灯、LED半导体照明、LED大功率天花灯、LED防爆灯、LED管屏、LED防爆防腐防尘灯、LED固态免维护防爆灯、LED日光灯透镜、LED防爆投光灯、LED大功率灯、LED日光灯、LED电视、LED背光、LED车灯、LED补光灯、LED强光手电筒、LED投光灯、LED斗胆灯、LED玉米灯、LED埋地灯、 LED橱柜灯、LED舞台灯、LED商场灯、LED车床专用灯、LED牙灯、LED矿用架线机车灯、LED防爆平台灯、LED隧道灯、其他LED分类产品。
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深圳市国通半导体有限公司的led灯灯珠价格是3.6元，公司地址是广东省深圳市宝安区龙华工业东路中成工业区B栋3楼。
这家公司的灯珠产品优势：
1、亮度高,显指数高：75-78,电压低。
2、光斑做的非常漂亮，光圈也是很均匀。
3、单颗仿流明的最高功率5W。
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您好：很高兴回答你的问题！东莞市北斗星光电有限公司，深圳市源磊科技有限公司，深圳市创想光电有限公司等几家都是不错的led灯珠封装厂家，这几个公司都是比较老牌的公司，技术实力雄厚，产品质量值得信赖，在业界的口碑也不错，性价比比较高，真心赞。
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不同种类的封装尺寸是不一样的呢，比如：
尺寸种类
T45:1000×45×74mm（长宽高）
T54:1000×54×74mm（长宽高）
T62:1000×62×97mm（长宽高）
T61:1000×60×71mm（长宽高）
T64:1000×64×128mm（长宽高）
T42:1000×42×68mm（长宽高）
希望我的回答可以帮助到你哦。
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你好，如果要封装led灯的话你可以用封条专用胶水来进行封装。比如说环氧AB胶，封上之后时间越长粘的越牢固，你可以参考下，希望我的回答对你有所帮助。
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选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，LED灯珠封装流程1：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。LED灯珠封装流程2：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。LED灯珠封装流程3：固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。LED灯珠封装流程4：定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
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功率比较小的有红色，黄色，橙色的一般是2V左右的额定电压，额定电流是20MA。白光，蓝色，绿色额定电压是3V左右，电流也是20MA。大功率的一般指1W，3W的LED灯。最大功率现在有集成芯片的几十W都有。
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用荧光粉喷涂设备的，用在玻璃灯丝上面比点胶好很多，光效提升、三维涂覆均匀漂亮、一致性好。LED灯是固态灯珠芯片发光，而且是没有灯丝的， 现在有得买的LED灯性价比都会比以前用的好多灯高， 也就是节能省钱，经济实惠 购买合适自己用途的就是最好的。
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封装方式：
1、引脚式（Lamp）LED封装；
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3、板上芯片直装式（COB）LED封装；
4、系统封装式（SiP）LED封装；
5、晶片键合和芯片键合。
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5630贴片系列
尺寸： 5.6*3.0*0.95
电压： 2.8V-3.3V
电流： 150mA
流明值： 20-50流明
色温： 2750-3250/5650-7000/3700-4500
发光角度：120
显指： 70+/80+
光通量： 20.5+lm (60mA)，33.7+lm (100mA)，45.3+lm (150mA) 24.5+lm (60mA)，48+lm (150mA)
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这个问题我来回答一下，led灯珠封装的步骤很easy啊，首先，你洗好led灯珠，烘干它，装好它，焊住它，然后再用胶封上它，这样就完成了led灯珠封装的步骤啦兄弟。封装过程中当然是要小心注意要断电后才能进行上面的一系列操作啦，不然电着你了可咋整。
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你好，有以下参考
1：深圳市月阳照明科技有限公司
地址：深圳市宝安区光明新区红星村星湖路92号
2：深圳市欧莱亚照明有限公司
地址：深圳市宝安区石岩镇官田村羊台山路49号新永丰工业园4层
3：深圳市天红照明有限公司
地址：深圳市福田区公明镇楼村鲤鱼河工业区振兴路14号
4：深圳市云傲照明有限公司
地址：深圳市宝安区华旺路159号
希望可以帮到你
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LED的封装方式主要有以下方式：
1.引脚式（Lamp）LED封装；
2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3.板上芯片直装式（COB）LED封装；
4.系统封装式（SiP）LED封装；
希望我的回答对您有帮助。
