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问问led铝基板材质攻略工艺是啥?

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提问者:湛蕙若| 厦门| 596次浏览
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已有2条回答

郭玟玉
回答数:2755 | 被采纳数:0

led铝基板材质攻略工艺简单流程如下:1.开料2.钻孔3.湿膜4.曝光显影5.蚀刻线路6.阻焊7.字符8.外形9.包装如果只做铝基板的话,设备就是钻孔机,锣边机,曝光机,蚀刻机,显影机,包装机大概就这些。比双面板工艺少电镀一个工序就是了。场地就不好说了,看你准备多大的产能。一个月产能2000-4000


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董静云
回答数:5513 | 被采纳数:1

铝基板PCB由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。??????产品详细说明:基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性?;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm?铜箔厚度:1.8um?35um?70um?105um?140um?特点:?具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。?用途:?LED专用?功率混合IC(HIC)。?????铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大,贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米,一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高,选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。????鹤山东力电子科技有限公司专业生产的LED铝基覆铜板,具有高导热,散热强劲,电磁屏蔽性强.


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