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碳化硅陶瓷散热片价格一般是多少?

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提问者:姜高爽| 东莞| 1146次浏览
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已有5条回答

回答数:26790 | 被采纳数:45

铝碳化硅陶瓷散热片40*40*2*2mm 大功率LED散热用铝碳化硅陶瓷


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夏至pq
回答数:5756 | 被采纳数:8

碳化硅磨料 一般20以上一公斤碳化硅陶瓷粉体 一般40以上一公斤碳化硅陶瓷 看不同形状和规格碳化硅晶体 几万一克拉吧。陶瓷散热片优势
1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
6、陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式;
7、陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
8、陶瓷属于无机材料,更符合环保;
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源!
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等; 收起


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泡一泡1
回答数:3532 | 被采纳数:7

碳化硅磨料 一般20以上一公斤碳化硅陶瓷粉体 一般40以上一公斤碳化硅陶瓷 看不同形状和规格碳化硅晶体 几万一克拉吧。
其优势是1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;


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不再爱_4143
回答数:540 | 被采纳数:0

陶瓷散热片优势 很多,但是价格是不一样的。
1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
6、陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式;
7、陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
8、陶瓷属于无机材料,更符合环保;
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源!
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等;


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该用户已注销
回答数:9752 | 被采纳数:17

市场上一般的价格都是在40左右一公斤、
陶瓷散热片优势
1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
6、陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式;
7、陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
8、陶瓷属于无机材料,更符合环保;
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源!
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等;


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