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哪位大神知道如何制作led灯

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提问者:贺弘大| 鹰潭| 648次浏览
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已有3条回答

abbe96
回答数:59404 | 被采纳数:3

朋友你好,用款3W天花灯做个例子,当然这是一种制作比较简单的灯。 工具/原料 准备的材料: LED光源3颗 卡簧两片 灯体外壳一套 铝基板一块 端子线一条 透镜三颗 锡膏备用 螺丝两颗 烙铁备用 方法/步骤 先用烙铁把LED光源利用锡丝焊接在铝基板上; 在再铝基板后面打好散热膏 然后放这散热外壳里面; 端子线穿过外壳底部再用烙铁把端子线分别焊在铝基板正负极; 把透镜放在LED光源上固定 然后放上面盖拧紧面盖和透镜; 外环外面分别上好外环 进行组装 把装好的灯体外壳都组装再一起; 连接驱动 就可以正常使用了 注意事项 接电电压是220v 先把电关了再接到电压上 焊接的时候 灯珠和铝基板直接不能有虚焊,端子线和铝基板也不能有虚焊; 灯珠里面不能有杂质 不然影响美观; 拧螺丝不能拧太紧 不然会滑丝; 灯具不能摔。


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汝此在乎祢
回答数:4676 | 被采纳数:0

、两节电池盒。
方法步骤:先将一个或一些LED灯焊接在电路板上。  然后再在后面焊接上两根铜线。然后再找来一块木板。将一个两节电池盒用易溶胶枪黏在木板上。然后找一些废旧材料粘一个灯架以及灯罩。再将粘好的灯架黏在木板上。再将LED灯粘在灯罩里面。粘好后就是个样子的。然后接好电线,焊上一个开关。再将开关黏在任意一个位置。自制LED灯成功了


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流光飞舞829
回答数:79417 | 被采纳数:27

1.LED芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极

大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工

序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间

距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费

等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,

具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬

底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要

求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、

使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背

部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有

产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放

在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。

手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用

于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支



架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,

再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用

胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶

木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良

。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可

以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产

品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

8.LED压焊(安徽LED大屏www.ahmtw.cn/mtzy.php)

压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,

先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上

第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程

类似。


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