苯酚线型酚醛环氧树脂(EPN)和邻甲酚线型环氧树脂(ECN)是具有使用价值的多冠能团酚醛环氧树脂。ECN与EPN相比较,由于酚醛的邻位被甲基取代,故空间位阻效应使其环氧基的反应活性比EPN低。因为ECN树脂聚合度(平均聚合度:3~7)却比EPN树脂聚合度(平均聚合度:3~5)高,所以ECN树脂比EPN树脂的软化点高,固化物性能更优越。
邻甲酚醛环氧树脂系国外70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水甘油醚型环氧树脂,分子结构式如下:
从分子结构中可以看出,每一个苯环上连接有一个环氧基团,与软化点在70~80℃区间的双酚A型环氧树脂(环氧值为0.2eq/100g)相比,邻甲酚醛环氧树脂的环氧值高达0.5 eq/100g以上,树脂固化时能够提供2.5倍的交联点,极易形成高交联密度的三维结构,加之固化物富含酚醛骨架,表现出优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性的较高的玻璃化温度(tg),见表达式。采用高纯度的树脂封装的电子元器件即便在高温、潮湿有苛刻环境中也能保持其良好的电气绝缘性能。该树脂另一个显著特点是软化点变化时,环氧值基本上无变化,而且熔融粘度相当低,赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性,因而在半导体工业上广泛作为LSI、VLSI集成电路、电子元器件以及民用弱电制品(VTR、OP)等封装材料的主粘接材料。
但该树脂固化后性脆,近10年来通过强远见卓识化改性得以改善。例如采用改性高效填料,包膜增韧填料或添加橡胶微粒子(如(CTBN,ATBN,有机硅等)形成“海岛”结构以增韧和降低热应力和热膨胀指法数。近年来为进一步提高耐热性,采用在邻甲酚醛环氧树脂分子结构中引入含羟基的聚甲基硅氧烷,可提高固化物tg至80~100℃,同时吸水率降低,耐腐蚀性提高,内应力降低。
你好
1、形式多样:各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。
2、固化方便:选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。
3、 粘附力强:环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。
4、收缩性低:环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比,在固化过程中显示出很低的收缩性(小于2%)。
5、力学性能:固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。
6、电性能:固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。
7、化学稳定性:通常,固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样,化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂,可以使其具有特殊的化学稳定性能。
8、尺寸稳定性:上述的许多性能的综合,使环氧树脂体系具有突出的尺寸稳定性和耐久性。
9、耐霉菌:固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌,可以在苛刻的热带条件下使用。