你好，LED灯的散热方式有传导、 对流与辐射三种。目前LED灯设计都是以传导对流为主。辐射方面，很多厂商不将其考虑在内。但是辐射散热对LED灯是很重要的。现在LED灯的传导散热只是基于LED灯内部传导而已，仅将LED灯所产生的热传导至LED灯的散热片上，而散热片再来产生对流散热。希望我的回答对你有所帮助。

你好，目前绝大多数都是使用铝合金来做散热处理,这不外乎都是压铸或剂型方式。有的就是使用铁制品来散热,又笨重又不能散热,唯一好处就是价格便宜。再有使用镁合金材料,重量轻,而且散热效果很好,不但散热效果不错,而且也减轻了重量,尤其是LED的路灯。希望可以帮到你。

夕阳红~ 2010-05-07 （1）散热性 目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。 （2）热膨胀性 热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。 印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向，印制板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。 SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE为6，而FR4基材在X-Y向CTE为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。 金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。 （3）尺寸稳定性 金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5～3.0%. 利用金属基电路板。由于具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁屏蔽性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理，因此不仅导热金属电路板(金属PCB)：铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保，既解决热的问题又解决污染环境的问题 LED散热处理方法 ——加铝基板 打印引用 由于很多朋友，对LED的散热比较感觉兴趣，所以我在这里对常用的散热处理方法--加铝基板散热进行一个介绍： LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED，尤其是大功率LED需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力， 从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在， 它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力 ， 能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术 ， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性 ， 一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工 。 工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好； 机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）。 铝基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材； 慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。 LED一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。

LED灯泡的散热解决方法：解决LED灯泡的散热，主要从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为LED芯片散热与LED灯泡散热。LED芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，这里暂不阐述。这里主要介绍LED灯泡的散热，因为任何LED都会制成灯具，所以LED芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好，因为LED芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。所以LED酒店工程灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。然而LED灯壳散热依据功率大小及使用场所，也会有不同的选择。现在主要有以下几种散热方法：1.铝散热鳍片：这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。2.导热塑料壳：在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。3.空气流体力学散热：空气流体力学利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方式。4.风扇灯壳内部用长寿高效风扇加强散热：造价低，效果好。不过要换风扇就是麻烦些，也不适用于户外，这种设计较为少见。5.导热管散热技术：导热管利用导热管技术，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯等这是常见的设计。6.表面辐射散热处理灯壳表面做辐射散热处理：简单的就是涂抹辐射散热涂料，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。希望我的回答对您有帮助！

小功率的led灯由于其功率比较小，所有热量就可以通过自身的透镜把温度倒出去，很容易解决。散热问题相对于大功率来说是比较难的，大功率LED灯珠的结构和小功率灯珠有很大区别，因此大功率的散热方式要靠外力来解决，有的是把大功率灯珠固定在铝板上，（铝的散热特性比较好）靠铝板散热，像射灯和同等是应这种方式来解决散热问题的 ，总输出功率很大的一般在十几W以上，除用铝板导热外还要依托风扇进行散热。

你好led灯具散热结构是led的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到led外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使led内部温度升高，温度越高，led的发光效率越低，且led的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍

ed灯具设计原理是恒流，降压为LED工作时所用的电流和电压。设计时应注意工作环境，灯具材料及散热方式选择，LED芯片的封装，还有散热器的设计，这几个方面综合考虑。

LED照明由于其节电、环保、长寿命，而被公认为下一带照明技术。但是，LED有70％之多的电能转化为热能，必须散热。虽然LED发光技术已有飞跃发展，有每瓦发光达200lm的报道，但LED散热却是LED照明中非常头痛的问题，成了LED照明灯普及发展道路上的拦路虎。 使用深圳市鑫太光科技公司的LED智能驱动模块,不仅解决大功率LED灯的散热,而且对驱动电源的要求大大降低,只要驱动电源稳定供应电流,通过LED智能驱动模块再向LED灯智能供应电流,因解决了散热问题, 不存在因为温升反馈到驱动电源进而影响驱动电源的质量. 模块特点： 1. 可以保持LED灯的照度不变（保证一年） 2. 保持LED灯供应电流不变 3. LED路灯不需要散热器 4. LED路灯不需要DC-DC电源，可直接从AC-DC的适配器连接使用LED智能芯片的控制模块 5. AC-DC适配器可以安装在灯柱的底端 6. 可以有效控制LED路灯亮度均匀

你好,以下给您参考： 1、3W灯杯外壳 灯杯散热器 LED灯具配件 led散热外壳 3瓦灯杯套件 价钱约 6元。 2、9W12瓦LED鳍片超强散热铝球泡灯外壳套件 led灯具配件 E27 价钱约15元。 3、LED灯具配件 3W天花灯拉丝金/烤白冷段散热器厚料外壳套件 价钱约 5元。 以上价格来源于网上，仅供参考，已购买金额为准，希望我的回答对你有帮助!!

你好，这样子的话你可以试试看下面的方法介绍 90%的LED球泡灯是采用被动散热方式进行散热，所谓被动散热就是，以高导热材质的散热器为介质，将LED灯具所产生的热量以物理接触的方式传 导出去，这种高导热材质一般为铝材，因质量轻、价廉且易制作，所以成为是制作LED灯具散热器的基本材料，而为了最大限度的将热量传导到散

LED灯具的散热结构，包括上下设置的LED芯片、基板、散热器，所述基板与所述LED芯片电连接，其特征在于，在所述基板的下表面和所述散热器的上表面之间水平设有相密合的第一石墨烯膜；其中，所述第一石墨烯膜可将自所述基板接收的由所述LED芯片发出的热能沿所述第一石墨烯膜的水平方向传递，使所述基板处于均热状态，并通过所述散热器进行散热。

90%的LED球泡灯是采用被动散热方式进行散热，所谓被动散热就是，以高导热材质的散热器为介质，将LED灯具所产生的热量以物理接触的方式传导出去，这种高导热材质一般为铝材，因质量轻、价廉且易制作，所以成为是制作LED灯具散热器的基本材料，而为了最大限度的将热量传导到散热器上，还需要在发热源和散热器之间灌封一种高导热的介质进行热传导，用于LED器件与散热器之间的导热介质一般为有机硅导热灌封胶，这种有机硅高导热灌封胶可以有效的提高LED球泡灯的散热能力，并且还拥有优秀的防护性能，具有良好的防盐雾、防潮及耐候性，尤其是在抵抗温度冲击的表现，是其他材质灌封胶所不可比拟的，可在-60℃～200℃条件下长期使用。

1.灯头（铁或铜、铝）与塑件的结合是否紧； 2.灯管与下壳的塑件结合是否牢靠； 3.上壳塑件与下壳塑件卡位是否紧固，高温下是否能脱离； 4.外壳塑件是否采用阻燃耐高温（180℃）材料； 5.电子镇流器线路中的骨架、线路板有无采用阻燃材料；

在LED领域，一般不建议铁作为散热器，因为铁的导热系数低，即为导热能力差。但由于市场竞争压力大，为压缩成本，一些厂家会选择铁作为散热器，当然这是得不偿失的。

1.led灯泡时尚散热器 MNJHYGBVFCTD ￥442 2.led灯泡散热器 MNJHUIKOLMNB ￥450 以上价格来源于网络，仅供参考

中山,硕恩科技等都不错,LED灯杯外壳通常主要使用的以铝材为主,有 压铸 铝、纯铝、航空铝等,主要原因是散热比较好,从而延缓LED灯具的光衰!所有的LED灯一定要做散热装置，以避免LED的光衰，而LED的灯杯会烫手，那表示这个灯杯的导热效果还不错，但问题是在灯杯的整个散热效果好不好，也就是灯杯的表面温度与LED灯珠发热点温度的温差。LED各类室内、室外的灯具、光源照明产品，基本上90%以上选用铝合金单材料散热，这里铝合金包括车铝、压铸铝。 现在除了铝合金、陶瓷、散热塑料的单种材料组合的外壳以外， 还有组合材料外壳

越多，虽然造成的空气流动越强，但是风扇本身也会产生热量。   散热效果除了风扇的多少，还要考虑笔记本本身的结构设计（只有一个散热口，装了再多的风扇也是没用的），材料的使用（铜网的散热就要比塑材的好）

外壳包括散热体就是铝材，还有灯罩，对于灯罩来说，不存在那个散热好，灯罩主要有两个作用，一，透光率，二，均匀度。

一种LED灯具的散热结构，包括上下设置的LED芯片、基板、散热器，所述基板与所述LED芯片电连接，其特征在于，在所述基板的下表面和所述散热器的上表面之间水平设有相密合的第一石墨烯膜；其中，所述第一石墨烯膜可将自所述基板接收的由所述LED芯片发出的热能沿所述第一石墨烯膜的水平方向传递，使所述基板处于均热状态，并通过所述散热器进行散热。

大功率led散热非常好， 大功率led灯散热器的主要作用是将LED芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中，使芯片的温度保持在所要求的范围内，从而保证LED灯能够正常工作，所谓LED散热器就是能够将LED芯片工作中产生的热量快速地导出并散发到环境中的一个元件，因此作为散热器仅具有一定的散热面积是不行的，制作散热器的材料必须具有一定的导热性，也就是要具有较高的热导率，才能将芯片产生的热量不断导出，并最终散到环境中;当然对于导热材料，除了导热性外，还应当具有比重小、价格低、强度高、容易加工等特点。