COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此,通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源
目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用,室内主要的有:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和灯带,室外的有,路灯,工矿灯,泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯,发光字等。
COB光源是未来LED生产运用的趋势
是COBLED吧,COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此,通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源
目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用,室内主要的有:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和灯带,室外的有,路灯,工矿灯,泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯,发光字等。
希望我的回答可帮到您。